地膜高粱种植技术要点总结

时间:2024-11-25 22:57:50
地膜高粱种植技术要点总结[此文共640字]

一、选种

根据干旱半干旱区生态条件,选择适合佳县种植的品种,使其能充分利用当地自然环境资源的品种,并且根据土壤和肥力状况,在肥力条件好的地块,选用耐旱、抗倒伏、产量高、抗病能力强的品种,在贫瘠的地块选用抗旱耐瘠、适应性强的稳产品种。佳县地区比较适宜种植的品种有“晋杂22”、“晋杂29”、“晋杂12”等。

二、选膜

农用地膜覆盖薄膜为GB35795-2017。

三、精量穴播机

2MB-1/3型或2MB-1/4型垄背微沟铺膜覆土播种机可一次完成探墒、开沟、垄背镇压微沟、铺膜、打孔、精量穴播、覆土、镇压等作业程序。

四、整地施肥

前茬地覆膜的旱地,次年春播前1d-2d进行耕地,耕后及时回收处理残留地膜。前茬未使用地膜,作物收获后及时灭茬,深耕翻土,秸秆应粉碎,长度小于10cm将碎秸秆深埋土壤,细碎土壤,平整土地。在覆膜播种前对整理好的地块进行一次性施肥,每亩施入农家肥1000kg-2000kg,同时施含纯氮12kg-15Kg、磷6kg-8kg、钾5kg的复合肥料,整地前一次施入。

五、适期播种

当土壤温度稳定在12 ℃时即可播种,一般以4 月下旬至5 月上旬为宜。播种过早幼苗易遭受晚霜冻害危害,过晚影响产量。采用垄沟全覆膜栽培方式,做垄高10-15 cm、垄沟宽20 cm 的垄,选用厚度0.01 mm、幅宽120 cm 的地膜覆盖垄沟,采用精量穴播机播种,播种深度2-3 cm,每穴播种子2-3 粒。行距40cm,穴距20cm。

六、田间管理

1 破除板结

播种后出苗前,如遇大幅度降水使土壤严重板结或特别干旱年景无法出苗时,应及时覆土厚1-2 cm,以破除板结,帮助出苗。

2 放苗

出苗时及时检查,如因机手操作调试不当,苗孔不正造成出苗不畅时需要及时放苗。

七、虫草害防治

发现有虫害时,可选用2.5%溴氰菊酯或20%氰戊菊酯1 000 倍液进行喷雾防治,每隔10d-15 d 喷施1 次,连续防治2-3 次。全膜覆盖种植后有少量杂草长出顶起地膜,应及时人工拔除。

八、收获

高粱收获最佳时期是在灌浆后期籽粒由白色转变成红褐色时,为节约成本,可选用收割机收获,收割完及时晾晒入仓,佳县采收时间大概在10月底。

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